TSMC와 협업 강화…카지노 양상수4 수율 등 과제 해결
카지노 양상수의 질주가 매섭다. AI 산업을 주도할 HBM 반도체 시장을 두고 시장 선점을 가속화한 카지노 양상수는 AI 시대를 주도할 6세대 HBM4의 진정한 주인 자리를 두고 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사와 물러설 수 없는 일전을 준비하고 있다. 카지노 양상수가 K-반도체의 위기를 딛고 지속적 우위와 시장 선점이 가능했던 배경과 앞으로 과제 등을 살펴봤다.-편집자 주-
"젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4' 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라고 요청해 '한 번 해보겠다'고 답했다." -최태원 카지노 양상수그룹 회장 '카지노 양상수 AI 서밋' 기조연설 中 발췌-
[오피니언뉴스=박대웅 기자]카지노 양상수가 인공지능(AI) 시장 개화와 맞물려 수요가 폭증하는 고대역폭메모리(HBM) 분야 선두 자리 굳히기에 나선다. 핵심은 6세대 HBM인 HBM4다. 카지노 양상수는 HBM4 12단 제품을 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품을 출시한다는 계획이다.
카지노 양상수-엔비디아-TSMC 삼각 동맹 강화
젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 "카지노 양상수와 협력을 통해 적은 메모리를 통해 정확하고 구조화된 연산을 해 무어의 법칙을 넘어선 진보를 이룰 수 있었다"며 "아직까지도 우리는 카지노 양상수와 HBM이 더 필요하다"고 밝혔다. 향후 카지노 양상수와 엔비디아의 동맹이 더욱 강화될 것으로 점쳐지는 대목이다.
TSMC와 파트너십도 강조했다. 최 회장은 "아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제 만들어낼 수 없다면 의미가 없다"며 "SK는 엔비디아와 함께 TSMC와 긴밀하게 협력하며 전 세계 AI 칩의 공급 부족을 해결하기 위해 노력 중"이라고 밝혔다. 그러면서 "TSMC는 이상적인 파트너"라며 "카지노 양상수는 엔비디아, TSMC와 3자 간 협력을 통해 AI 혁신을 이끌고 있다"고 강조했다.
웨이저자 TSMC CEO는 "카지노 양상수의 고대역폭, 저전력 솔루션이 AI 시대를 어떻게 변화시켜 왔는지 직접 목격했다"며 "우리가 함께 노력한다면 AI 혁신을 더욱 가속화하고 세상을 더 나은 곳으로 만들어 갈 수 있을 것"이라고 했다.
TSMC는 카지노 양상수의 HBM을 탑재한 엔비디아의 AI 가속기를 독점 생산하고 있다. 6세대 HBM부터 HBM4 두뇌 역할을 하는 '로직 다이'도 TSMC의 파운드리 공정을 통해 제조된다.
TSMC와 수율·품질 높인다
박문필 카지노 양상수 부사장은 "카지노 양상수가 HBM2E(3세대)와 HBM3(4세대), HBM3E(5세대)까지 안정적인 양산을 세계 최초로 달성했다는 점을 강조하고 싶다"며 "HBM은 양산성에 대한 문제해결이 중요하다"고 강조했다. 그러면서 HBM 선두 공급자 지위를 다지기 위한 과제로 높은 품질과 수율, 개발기간 최적화를 꼽았다.
카지노 양상수은 정보가 오가는 입출구(IO) 수가 일반 D램보다 수십배 더 많고, 개별 D램 칩을 8개 이상 쌓아 만들기에 정교한 제조기술이 필요하다. D램 칩 중 하나만 불량이 생겨도 카지노 양상수을 통째로 폐기해야 한다. 고성능 AI 가속기에 탑재된 카지노 양상수에서 비슷한 불량이 발생할 경우 반도체 전체에 문제가 생긴다. 박 부사장은 "카지노 양상수 하나에 불량이 발견되면 7만 달러 규모의 AI 가속기를 버려야 할 정도로 고객이 요구하는 품질 수준은 매우 높다"고 말했다.
수율 역시 관건이다. 제작 과정에서 D램 칩에 회로를 형성하는 전공정 이후 반도체원판(웨이퍼)을 개별 칩으로 쪼갠 뒤 수직으로 쌓아 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 등 고난도의 후공정을 거친다. 메모리 공급사가 최종 완제품을 제작하는 일반 D램과 달리 카지노 양상수은 AI 연산용 그래픽처리장치(GPU)와 하나의 반도체로 패키징한다. 이를 위해 카지노 양상수은 후공정 이후 KGSD(Known Good Stack Die) 형태로 TSMC에 인도한다. KGSD는 칩들이 적층되고, 적층된 칩들이 테스트를 통해서 양품으로 충분히 검증된 제품을 말한다. 그 만큼 생산 과정이 복잡해 수익성을 보장할 정도의 수율을 얻기가 어렵다. 박 부사장은 "웨이퍼 한 장의 수율이 80%, 적층 후 검증할 때가 80%, KGSD 수율이 98%라고 가정하고 16단 카지노 양상수을 제작한다면 최종 수율은 46%로 떨어진다"고 설명했다.
HBM 양산까지 적어도 5개월이 필요하다. 웨이퍼 제조와 검증, 적층, KGSD 검증 등 카지노 양상수 내부에서 진행되는 제조를 거친 다음 TSMC를 통해 시스템인패키지(Sip) 형태로 조립하고, 이후 실제 사용환경에서 정상 작동 여부를 검증한다. 끝으로 다양한 환경에서 제품의 동작을 확인하는 고객사의 평가를 받아야만 양산이 허가된다. 검증 도중 불량이 발생하거나 고객사 요구사항이 있다면 웨이퍼 제조 단계부터 다시 시작해야 한다.
카지노 양상수는 HBM4부터 TSMC와 협력을 강화한다. 가장 아래층에 있는 '베이스다이' 생산에 TSMC 첨단공정을 활용한다. 지금까지 카지노 양상수가 독자적으로 설계해 온 베이스다이에는 엔비디아를 비롯한 고객사의 설계자산(IP)가 추가된다.
박 부사장은 "TSMC와 한 팀으로 작업하며 품질과 수율을 높이기 위해 협력하고 고객사도 이 과정에 참여할 것"이라면서 "불량이 발생하면 카지노 양상수 IP문제인지, 커스텀IP 문제인지 빠르게 판단하는 기술을 개발할 것"이라고 밝혔다.
저작권자 © 오피니언뉴스 무단전재 및 재배포 금지
